密封元器件的隱藏殺手
密封元器件在生產過程中有一個容易被生產方忽略并導致后續(xù)使用過程中引發(fā)元器件失效的風險，就是密封元器件內部出現(xiàn)的多余微小松散顆粒。
在生產帶空腔的密封元器件過程中，有概率會把一些多余的微小顆粒，如焊錫渣、松香、金屬屑、密封劑、灰塵等封裝在密封空腔內。在外界強振動或沖擊環(huán)境下，這些空腔中的多余微小顆粒受到外力激勵會被激活，與腔壁及腔內其他結構進行隨機碰撞，可能會導致元器件短路、不動作、誤動作等失效情況發(fā)生，從而造成質量事故。
這種多余微小松散顆粒在密封后的元器件因無法直接觀察獲知，被成為密封元器件的隱藏殺手。對有內腔的密封元器件進行粒子碰撞噪聲檢測（PIND，Particle Impact Noise Detection）試驗可有效發(fā)現(xiàn)密封元器件內多余微小松散顆粒，避免質量事故發(fā)生。
PIND試驗原理
PIND試驗是一種非破壞性試驗，試驗目的在于檢測元器件封裝腔體內存在的自由粒子。PIND采用振動裝置、驅動裝置、沖擊裝置或工具、閾值檢測器、粘附劑、傳感器等設備，給元器件加上一個近似實際應用條件的正弦振動和脈沖沖擊環(huán)境。當粒子質量足夠大時，通過一系列振動和沖擊循環(huán)，使粒子與器件封裝殼體碰撞時激勵傳感器而被探測出來。
